产品特点
1.台式双盘双控磨抛机，适用于对金相试样进行粗磨、精磨和抛光操作；
2.本机采用微处理器控制系统，工作盘直径 φ250mm，磨抛盘转速为∶50-1000r/min （无级变速），150r/min、300r/min、60Or/min、800r/min（四级定速），并且可以自由改变旋转方向；
3.本机采用先进的触摸屏显示，具有定时功能，正转反转，中英文转换功能，并装有抛光用水装置。
技术参数
型号 | MP-2SE金相试样磨抛机 |
磨抛盘 | Ф250mm |
转速 | 50-1000r/min （无级变速），150r/min、300r/min、60Or/min、800r/min（四级定速） |
工作电压 | 220V/50Hz |
电 动 机 | YCG8024、750W |
外型尺寸 | 750mm×700mm×300mm |
重量 | 70kg |
